基于PQFN 3.3x3.3 mm封裝的OptiMOS?源極底置25 V功率MOSFET

2020年2月13日，德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）通過專注于解決當前電源管理設計面臨的挑戰，來實現系統創新和組件水平的改進?！霸礃O底置”是符合行業標準的全新封裝概念。英飛凌已推出第一批基于該封裝概念的功率MOSFET，它們是采用PQFN 3.3x3.3 mm...

全新600 V CoolMOS? PFD7系列助力實現全新水平的超高功率密度設計

2020年2月13日，德國慕尼黑訊——通過立足于超結技術創新和20多年的豐富經驗，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）進一步擴展其CoolMOSTM產品組合，推出全新PFD7系列，該系列不僅具備一流的性能，還擁有最出色的易用性。這些器件適用于超高功率密度設計（如充電器和適配器等）以...

英飛凌650 V CoolSiC? MOSFET系列為更多應用帶來最佳可靠性和性能水平

【2020年2月25日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）進一步擴展其碳化硅（SiC）產品組合，推出650V器件。其全新發布的CoolSiC? MOSFET滿足了包括服務器、電信和工業SMPS、太陽能系統、能源存儲和電池化成、不間斷電源（UPS）、電機控制和驅動以及...

英飛凌發布iMOTION? IMC300系列 增加Arm? MCU以實現最佳靈活性

2020年2月18日, 德國慕尼黑訊——英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）發布IMC300全新電機驅動控制器系列。該系列將iMOTION?運動控制引擎（MCE）和新增的基于Arm® Cortex®-M0內核的微控制器整合在一起。該系列是對IMC100系列的提升，主...

GlobalSign攜手英飛凌加強物聯網設備身份驗證和可信度，以簡化在微軟Azure物聯網中心的注冊

可信平臺模塊（TPM）的交叉簽名認證證書讓系統集成商和解決方案運營商能夠輕松、安全地進行設備注冊   2020年2月25日，德國慕尼黑和美國波士頓訊 —— 全球知名的認證機構（CA）兼物聯網（IoT）身份驗證和安全解決方案的領先供應商GMO GlobalSign，攜手半導體制造商英...

英飛凌加速后量子加密技術研究

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